在8155P上烧录和运行图像

高通Snapdragon 8155P板

这是高通Snapdragon 8155P板的面板视图。

"Top view of the Qualcomm Snapdragon 8155P board."

设置线缆

PC和板子之间需要几根线缆才能在板上烧录和调试应用

  • 电源连接器
  • Micro USB是FT串行控制台输出
  • 普通USB是QFIL/Fastboot端口(USB-A - USB A/USB C线缆)
  • DisplayPort线缆用于图形输出
  • Ethernet端口,用于动态加载应用程序。

"Front view of the Qualcomm Snapdragon 8155P board."

这是线缆配置示例:电源开启,公USB-A连接用于烧录镜像,DisplayPort线缆连接用于图形输出。

"Side view of the Qualcomm Snapdragon 8155P board."

Micro USB连接用于使用FT串行控制台。

切换到Fastboot模式

要在高通Snapdragon 8155P板上烧录镜像,请在宿主操作系统上安装Fastboot工具。见,Fastboot工具

在烧录之前,将板子切换到Fastboot模式

  • 与板子建立串行连接
    putty /dev/ttyUSB0 -serial -sercfg 115200,8,1
  • 有两种方法

    - 在设备上,按住音量键并对设备进行电源循环。

    - 或者按下降箭头在UART外壳上,并对设备进行电源循环。

  • 如果板子成功切换到Fastboot模式,会打印以下控制台输出

    "Fastboot terminal."

    检查板子是否处于Fastboot模式的另一种方法是运行以下命令

    fastboot devices

烧录镜像

构建脚本生成一组用于板子分区的镜像。

boot.img, perf_dyn.img, misc_dyn.img, abl.elf, etc

切换到Fastboot模式后,可以将镜像烧录到板上。

  • 首次设置时,请遵循GHS ES7_FinalCopy/ES7_customer_package_readme.docx中的镜像烧录步骤
    cd /work/ghs/sa8155/es7/es7_dev_env/hlos_dev_boot/apps/ghs_apps_proc/qc_bsp/out/chk/bin/target
    fastboot flash abl  abl.elf
    fastboot flash boot vmm-adp-gvm-sa8155/boot.img
    fastboot flash perf_dyn_a vmm-adp-gvm-sa8155/perf_dyn.img
    fastboot flash misc_dyn_a  vmm-adp-gvm-sa8155/misc_dyn.img
    
    cd /work/ghs/sa8155/es7/es7_dev_env/ES7_FinalCopy/Images/sa8155_hyp
    fastboot flash hyp_a hyp.mbn
    fastboot flash tz tz.mbn
    fastboot flash apdp apdp.mbn
    
    cd /work/ghs/sa8155/es7/es7_dev_env/hlos_dev_boot/apps/ghs_apps_proc/qc_bsp/out/chk/bin/target/fs
    fastboot flash gh_sys sys.img
    fastboot flash gh_persist ghs_persist.img
    fastboot flash gh_test ghs_test.img.sparse
    
    cd /work/ghs/sa8155/es7/es7_dev_env/hlos_dev_boot/apps/ghs_apps_proc/qc_bsp/prebuilt_NHLOS/adsp/asic_8150
    fastboot flash adsp adsp.img
    
    cd /work/ghs/sa8155/es7/es7_dev_env/hlos_dev_boot/lagvm/LINUX/android/out/target/product/msmnile_gvmgh
    fastboot flash vendor vendor.img

    注意: ES7_FinalCopy/ES7_customer_package_readme.docx是QC [ES7] 客户包的一部分。联系高通支持获取更多信息。

  • 如果不是首次烧录,则应烧录单体部分
    cd /work/ghs/sa8155/es7/es7_dev_env/hlos_dev_boot/apps/ghs_apps_proc/qc_bsp/out/chk/bin/target
    fastboot flash boot vmm-adp-gvm-sa8155/boot.img
  • 重启板子。

在板子上运行Qt应用程序

  • 打开串行控制台
    putty /dev/ttyUSB0 -serial -sercfg 115200,8,1
  • 执行以下命令
    rt <application name> Initial
  • 运行Qt应用程序示例

    "QML application"

    Qt应用程序正在高通Snapdragon 8155P板上运行并由连接的屏幕显示。

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